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SimpleLink 解决方案

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Simplelink无线连接平台介绍

大家早上好 首先非常欢迎大家来参加 今天的[听不清]举办的研讨会 今天的研讨会其实有一天的内容 也是涵盖到了我们在SimpleLink 我们在这个平台上的新产品 新进度 今天重点就是SimpleLink的 新平台[听不清]的介绍 今天的研讨会也请到了我们在 物联网方面的合作伙伴 阿里 阿里跟 TI在物联网方面的一些合作 合作的案例 所以在内容开始之前呢 我先为大家做一个 我们的Simple Link的总体介绍 那TI为什么要打造 Simple Link这个平台呢 其实 在座的各位也一样 就是我们看到了 物联网其实是一个很巨大的市场 而且这个市场的成长速度也非常快 我们这边也看到了 第三方的公司做的一些分析报告 就是到2020年 连入物联网的设备 可以达到307亿的物联网的设备 那到了2025年 有754亿的设备会 接入到物联网 所以大家看到的话呢 第一 这个市场的规模非常大 第二 成长的速度非常快 物联网应用方面 我们也做了一些市场的分析 我们看到 做物联网的公司 都面临四个比较大的挑战 第一就是安全 因为 你的设备要接入到网络的话呢 如何保证你的数据 设备 整个的系统 如何保证安全 这个可能 是在座的各位考虑的 第二个挑战就是物联网的接入技术啊 它实际上是多种多样 有各种不同的标准 有蓝牙 WiFi Sub1G 私有的协议 有线的无线的 各种接入技术 所以这个标准非常复杂 那么你的设备 如何应对市场不同的需求 然后呢 能够符合不同的 接入技术的产品的话呢 其实对在座的各位是 一个很大的挑战 就是你要适应 不同应用场景下的接入的标准 第三个挑战是 你要去做这些东西的话呢 其实需要很专业 需要公司内部很专业的 这种技术的专长 才能面对物联网的开发 第四 物联网的接入设备 碰到的就是一个接入的问题 因为很多的物联网的设备 特别是在数据采集方面 它的供电是一个很大的问题 大部分的数据采集设备 可能需要电池供电 或者通过外界的能量 Energy harvesting供电的设备 比如我们现在看到的 智慧城市的智能停车位的检测 然后智慧井盖的检测 然后智慧的农业的 里面的应用越来越多 对蔬菜大棚温湿度的检测 这些传感器的供电 都是一个很大的问题 如何把接入设备的功耗做到更低 能够提高电池寿命 甚至通过外界收集的能量 来给你的传感器提供能量 这些是我们看到 在座的各位包括开发物联网的公司 碰到的最大挑战 因为有这么大的市场 大家有这么多的难题 或者有这么多的挑战 TI在这个领域 做了很大的投入 希望在这个巨大成长的市场中呢 能够给大家提供 比较好的解决方案 能够解决 在座各位碰到的难题 那我们的Simple LINK的这个平台呢 就是要帮助大家解决大家在 物联网开发中碰到的这四个难题 我们今天的介绍 包括后面的介绍 其实目的就是 要让大家做物联网开发的时候 碰到这四个难题的时候 能够很容易的去解决它 物联网的接入技术里面 无线的话 是最重要的一个接入技术 TI目前的话 在各种各样的无线接入技术 我们是业界半导体公司里面 我们的产品的系列化和产品队列 都是做的最全的一家公司 我们的产品有 覆盖到非常近距离的无线技术 包括RFID和NFC的通讯技术 这样的接入技术 大概就是10公分的一个接入距离 这个技术下面 TI有提供RFID的标签 我们也提供了我们的[听不清] 我们也提供了NFC的 全功能的TI产品 叫做 TRF7970 同时我们也提供了NFC的动态标签 这样的产品是非常 适合接入的距离非常短的 这样的应用 在我们叫个人的网络 在整个的通讯距离 是在100米的范围以下呢 TI能够提供的产品和技术是 包括我们的低功耗蓝牙的 产品以及2.4G的私有产品 在本地的网络 无线的通讯距离 在几百米的范围呢 TI能够给大家提供的 产品和技术包括ZigBee 包括6LoWPAN 3的 这样的通讯技术包括相关的芯片 以及WiFi的产品 那在一千米以上 几公里的位置呢 这里TI提供的是sub 1g的产品 包括很多sub 1g的发射器 以及sub 1G的SOC 以及今天会谈到的 Dual-Band双频带的产品 同时支持sub 1G 2.4G的SOC 在众多的无线产品里面呢 其实最重要的就是 我们要谈到的SimpleLink 平台 它是什么呢 实际上是 TI把基于ARM的cortex系列的 包括我们的单片机 包括我们的SOC 那我们统称为 叫做SimpleLink的平台 在这个平台上呢 我们有三大类的产品 第一个就是基于Cortex M4的 MCU MSP 432系列 主要是以MCU为主 低功耗的MCU为主 另外一大类的产品 是包括了2.4G和Sub 1G的产品 这里有我们低功耗的蓝牙 有我们Sub 1G的SOC CC1310 以及我们双模的产品 CC1350 以及我们今天谈到的新产品 我们下一代的Sub 1G 和2.4G的产品 CC13X2跟CC26X2 另外的话 我们还支持WiFi 就是在 SimpleLink这个平台里面 我们还有WiFi Wifi包括两大类的产品 一个是WiFi的SOC 是你的应用和处理器 实际上 我们有一个集成化的方案 另外一类产品就是网络处理器 大家可以看到 这个平台下的芯片的话呢 我们都共享同一的软件开发套件 在这平台下面 你开发的所有应用层的代码 都是重用的 就是你 在432层面上开发的代码 可以用在SimpleLink 平台上的任何一个产品 另外它是同一套的软件开发的系统 所以这样解决了 大家一个很重要的问题 开发难度的减少 就是当你开发不同的 应用或者无线技术的话 那在我们的平台上面 可以做到统一的开发平台 同时软件可以重用 这样可以减低大家的研发的周期 帮助你们在开发的时候 能够重用之前的代码的资源 除了整个的开发环境之外呢 SimpleLink平台也是给大家提供了 一套完整的生态系统 包括了芯片 SDK 同时我们的开发系统 硬件的路由系统 叫Launchpad的系统 都是兼容的 以及TI的开发环境 资源管理器 还有CCS 整个TI一批的 处理器的开发平台 CCS 还提供了一个培训的网站 叫做SimpleLink的 学院 它是把所有的关于SimpleLink的 平台的文档 代码的里程 包括TI做的很多的培训的视频和资料 都放在了SimpleLink的学院里边 所以大家可以看到 整个平台不只是一个开放的平台 其实TI提供了一个从硬件 到培训的一个完整的系统 你使用这个平台 其实在入门了以后 很多资源可以帮助 大家在这个平台上面 开发出好的应用 那刚才谈到是这个平台 在这个平台上面有三类的产品 就是我们的NSP 432SU 还有我们2.4G和sub 1G的SOC 以及WiFi的产品 我们重点看看 在2.4G和Sub 1G上面的话呢 我们整个产品的发展方向 从Sub 1G 和2.4G的路线图来看 我们是分成四大类的 这个产品 一个是sub 1G 双模的产品 蓝牙的产品 2.4G的多协议的 这个产品 在这四个产品方向的话呢 我们实际上是有好几代的产品 第一代产品包括CC的transceiver 还有低功耗蓝牙和ZigBee的产品 这代单片机产品的 内核是8050的内核 整个产品的主体 就是我们在几年前收购了 无线网中收购的一家 很有名的公司 叫做[听不清] 这家公司 我们通过收购 继承了这些产品 这些产品之前在 无线中也是非常主流的 一些应用的产品 那我们的 SimpleLink就是在收购了以后 无线技术跟32位的 MCU做了很完美的一个结合 所以SimpleLink是在 我们的第二代和第三代 进入了SimpleLink这个品牌 第二代产品 我们的MCU 是cortex M3的内核 包括很多客户在用的CC1310 以及CC1350这个双模的产品 CC2640R2F 以及它可以支持汽车级的版本 还有我们的2650 2630 zigbee多协议 2.4G多协议的产品 今天要谈到的就是我们新一代的产品 是基于cortex M4的新一代的平台 在这个平台上 我们是沿着四个产品方向 对M3的产品进行了一个升级 那sub 1G的话是 CC1312 7x7的封装就是从CC1310 如果你在用CC1310 7X7的封装 你后面升级到1312的话呢 可以做到ZigBee兼容 双模的话 我们是1352 然后是BLE2642 然后多协议的2.4G是 2052 同时在双核的产品上面 我们增加了公放的产品是CC1352P 带P说明内被 集成了一个公放功放 所以大家可以看到 我们整个产品的规划 是沿着这四个产品方向 不断的会有新产品 提供给大家 在谈新的产品前 先来看一下 就是老一代产品的架构 老一代的产品实际上 整个的体系是一个32位的M3 MCU作为内核 它还有一个 叫做sensor control的center 实际上是一个M0的单片机 它主要是用来做一些数据的采集 还有待机的功耗的管理 还有就是无线收发这部分 以及 memory和外设 它的封装有四种 那我们今天要谈的[听不清]的产品 整个的产品架构跟上一代的产品 整个的体系架构 大家可以看到 实际上是完美统一的 就是在我们的上一代产品上 它是继承了上一代的体系结构 但是它有很多的功能提升 具体来讲有这么几个部分 第一是在程序的存储空间上 有一个很大的提升 它的FLASH 从128K增加到了352K ROM也从一百多K增加到了三百多K 然后SOM从原来的 二十K增加到八十K 所以新的[听不清]平台在 memory方面有一个很大的提升 对客户的好处就是 协议可以增加 应用可以 更加复杂 这是[听不清]平台 性能方面的一个很大提升 第二个提升是在射频的特性方面 可以看到 在射频的收发方面呢 我们的sub 1G 和2.4G 是两套独立的收发系统 可以做到真正的dual-band 另外它上面有一个发射功率可以达到 20个dBm的一个公放 它可以支持narrow range的模式 接受灵敏可以做到130个dBm Sub 1G的平台还增加了169兆 赫兹的支持 这是在射频特性方面 另外 我也谈到了 物联网的另一个挑战就是加密 那在外设平台上 在[听不清]这个平台上 我们还增加了加密的 这个加速器 包括AES的加密 SCK的加密 ECH的加密 RSA的加密 所以对你的通讯数据的 加密机制我们有很多 可选性 而且 这些都是硬件的模块 不需要占用软件的资源 增加了UART的通讯口 第四个方面增强 就是在低功耗模式方面 那我们的这个 sensor controller这个engine呢 在上一代的产品里面的话呢 它的运行速度是20兆 那在这一代产品里面 我们增加了一个选项 就是支持2兆的频率 2兆的频率就是在待机做一些 低速的采样 低速的传感器的 这个工作的时候 能够大大减低系统的功耗 同时就是从内核方面的话 从M3的内核升级到了M4的内核 大家可以看到 [听不清]的 整个架构跟我们之前的 M3平台的架构非常类似 但在大的功能模块上呢 我们新一代的平台 都有很大改善 从处理能力 功耗 从RF收发性 收发特性上都有很大的改进 这些改进对客户也是有蛮多的好处的 首先 memory的增加 对客户就是你的应用 可以更复杂你支持的协议 整个内核的增强 你整个的处理能力会增强 我们的sensor control的速度 可以运行在2兆的话呢 可以带来整个 系统待机功耗的降低 加密的话 可以带来更好的加密机制 让大家在实现的硬件方面实现更大的 基础 RF性能的增强对 物联网更是一个很大的好处 我们也支持[听不清] 160K的sub 1G的频段 到169兆的频段 是针对 如果你的产品 对欧洲超表的 平台的支持是非常重要的 这里 我想重点谈谈 因为 在1352Dual-Band]的产品里面呢 其实它有两个版本 一个是增加公放的版本 1352P 这两个产品实际上是 真正支持到了Dual-band 刚刚展示的那种图片 它有2.4g和sub 1G的两套的收发系统 支持公放的产品 最大可以支持20个dBm 这两个产品的pin out 非常接近 没办法做到pin-2-pin的兼容 这是大家需要注意的 因为它的20个dBm发送端的这个口呢 没办法完全做到Pin-2-pin的兼容 那我们的下一代平台 CC13X2和CC26X2 sensor controller engine 其实在降低功耗方面 有一个很大的改进 就是它的主频的话呢 最低可以做到2兆 同时它的memory有增加 增加了很多的硬件资源 包括SpI的资源 Timer的资源 还有硬件IO的资源 它的运算的速度降低到2兆呢 一个非常大的好处就是 在做低功耗的管理的时候 那用这个特点 可以降低整个系统的功耗 整个SimpleLink的平台的话呢 根据它每秒唤醒的次数做了一个比较 就是如果你把 我们的[听不清]2兆模式启动的话呢 大家可以看到 它的功耗可以做到非常低 所以说如果你的系统是需要做低功耗 需要做无线传输的话 sensor controller的engine 运行在低主频可以不仅帮助你的系统 采集你的物联网系统所需要的数据 同时有机会把整个系统的功耗降低 那这些都是在我们大的一个框架下面 SimpleLink不管是上一代的产品 还是我今天要谈的[听不清]的产品 它们都共享一个共同的软件开发套件 同样的SDK 这个SDK的话呢 包括了TI为大家做的 针对硬件外设打交道的 TI Driver Library 它的好处就是你在设计的时候 不需要跟底层的IOU啊 SPI啊这些打交道 那直接用driver library的调用就可以 实现这些功能 所以你用起来很方便 同时这个平台支持TI的RTOS 同时支持这个操作系统的接口 我们还会给大家 提供很多应用的例程 TI的driver library 以及OS的上层呢 我刚才也提到了 物联网的另一个挑战 就是有很多无线的通信协议 大家需要去面对的 在这个上面的话呢 TI也提供了非常多的协议栈 我们叫做中间栈 包括wifi 蓝牙 ZigBee 6LoWPAN各种各样的 无线通讯的协议栈 这个对你们而言 就是不用去开发 这些底层的协议栈 你们 只需要使用我们的SDK TI实际上把这些给大家做好了 你们更多的关心你们上层的应用 比如我刚才提到的 你要做停车位的一个检测 你如何把停车位 检测的部分能够做到更好 功耗做得更优 你不用去关心 底层的跟我们的MCU打交道的 SPI UR以及你需要 上传的无线通讯协议 Ti的话我们的SDK 已经把这个基础给大家打好了 你更多的关心你的上层的应用 你如何做停车位的检测 你如何 在一个蔬菜大棚里边的话 粮仓里面 你如何把温湿度的检测 这部分应用做好 底层的 通信技术用TI的SimpleLink的平台 TI就帮助大家把这些问题解决 后面 今天的这个内容 这一部分啊 软件方面 我们下面的 讲座会讲的更详细 也过一遍 在CC26X里面呢 主要的SDK是在thread 它是 CoAP-based支持的一个智能家居的 通讯协议栈 ZigBee 我们支持ZigBee的Pro还有BLE BLE Ti其实我们是走在前端的 我们支持蓝牙5的协议 更高的通讯速率 然后的话呢 编码的file能够支持更远的距离 那我们的这些协议栈的话呢 也有自身的特点 可能今天的讲座会讲到很深入一点啊 简单挑几个重点讲一下 就是在协议栈的功耗方面 我们做的非常优化 那CC13X2的这个SDK呢 我们主要支持SDK 就是802.15.4a/g-based的协议栈 以及私有的一些射频的协议 以及在CC13X2上面 就是会支持双频段Muti-band的支持 及Sub 1G的协议栈 跟蓝牙共存的这样一些协议 这样一些应用的场景 我们后面也会提供 这些协议 下面的讲座会继续讲 这方面的内容 那上面提到 在CC13X2上面的话呢 我们实际上是一个双模的产品 为了帮助大家把双模的产品应用好呢 我们实际上会为 大家提供一个很好的工具 叫做动态的多协议的管理器 这个管理器就是可以允许在CC1352 在一个双模的产品上面呢 同时运行两个协议栈 它可以在RF和PHY之间呢 帮助它实现切换 因为很快的一个切换 大概小于一个毫秒的切换 同时对两个协议栈的优先级进行定义 这个如果你需要双模的产品 同时要多协议的产品 并发运行的话 这样的 一个管理器其实是非常好的工具 这个工具的话呢 我们现在 已经有(听不清)板提供给大家使用 我们也会不断地去改进 所以谈了这么多 SimpleLink其实非常简单 是一个统一的平台 我们现在主推的产品 未来也会有性能更强大的产品 可能大家对我们的 有些产品已经比较感兴趣了 为了帮助大家能够 如果你对我们的产品 非常感兴趣的话呢 我们其实有入门级的评估套件 叫做launchPad 这个launchPad呢 在我们新的[听不清]平台上呢 我们有不同的频段 支持不同发射频率的 产品 我们实际上就是 针对不同频段的支持 以及发射功率的话 我们有不同的 launchpad 比如CC1312的 这个launchpad 会支持770兆到930兆的 频段 它的发射功率是14个dBm 我们的1352R1的launchpad呢 它支持sub 1G的频段 同时也支持2.4G的频段 我们的CC26X2R1的产品呢 它是2.4G的频段 发射功率是5个dBm 所以你们可以根据应用的需要呢 可以具体对哪颗 比如CC1312 CC1352或者是 CC26X2的产品感兴趣 你可以去选择 这个对应的launchpad 这个launchpad 实际上是一套非常完整的 虽然很简单 但功能蛮全的 就是它把我们所有的accumulator 跟目标板做在了一起 所以你不用去 购买额外的仿真器 就可以 用这样的一个launchpad进行评估 可以在不做板子前 做软件开发 在我们的SimpleLink上面 就可以做软件的开发 这里跟大家谈一下 我们在这个launchpad上面 提供的一个新功能 叫做energy trace 这个功能最早是在我们的低功耗MCU MSP430上面实现 energy trace这个功能的话呢 就是在我们的CCS里面 或者 我们的第三方的就是IR的 这个开发套件里面 我们会支持 这样的一个调试工具 那这个调试工具 主要是为了 低功耗的一个调试 就是它是 可以把你的芯片整个在 运行过程当中的功耗的一个分布 它的功耗的指标通过图形化的界面呢 给展示出来 展示出来后 你就知道你的 功耗是消耗是通信方面 还是计算方面 你可以根据energy trace 提供的线索和分析呢 你反过头去做你的低功耗的优化 所以这个功能对你把整个 系统的功耗降低是有一个 非常方便的用处 所以呢 大家后面用的话 可以 考虑用这个launchpad去 使用energy trace这个功能 这个是我们的launchpad 那在CC的1352里面呢 我们路标上还有一颗带公放的产品 我们叫CC1352P 这个产品呢 它的公放可以支持 sub 1G 和2.4G 可以把它放到一个470到510的频段 所以根据它的 不同的公放的频段的话呢 我们有p1 p2 p4三个版本 所以如果大家需要 选择双频的SOC的话呢 那可以根据你的不同需求 可以考虑 考虑不同的launchpad 讲了这么多 我想做一个总结了 回到我们讲的物联网的四个挑战 就是功耗安全多协议 然后需要大家的很深的技术专长 这个是物联网设计的功耗 那我们 TI的Simple ink平台就是 针对客户面临的四大挑战 那安全 我们谈到了 在新一代的[听不清]平台上呢 我们有很多硬件加密的引擎 包括 SHAI的加密 RC的加密 AES的加密 在设计的复杂度 我们的SDK 有非常多的协议支持 蓝牙 WiFi bluetooth thread 6LoWPAN 各种协议的支持 对协议的支持 我们以SDK开发套件的形式 提供给大家 所以对你们来讲 开发的难度 非常小 能解决你们的开发的问题 功耗呢 我们有新一代 的sensor control的engine 我们的协议栈也 尽可能把功耗做的非常低 那我们的开发套件里面呢 我们有energy trace这样的工具 可以帮助大家在做 低功耗设计的时候非常简便 所以大家看到 我们Simplelink的平台 其实就是要解决你们 在开发中碰到的挑战和问题 那我们希望你们 使用Simplelink这个平台的时候 能够帮助你们 在开发物联网产品的时候呢 尽可能简单 这也是我们的目的 我们朝着这个 目标不断改进我们的产品 我们也会不断增加SDK支持的软件 希望我们的平台能够帮助到大家 好 谢谢大家

大家早上好 首先非常欢迎大家来参加

今天的[听不清]举办的研讨会

今天的研讨会其实有一天的内容

也是涵盖到了我们在SimpleLink

我们在这个平台上的新产品 新进度

今天重点就是SimpleLink的 新平台[听不清]的介绍

今天的研讨会也请到了我们在 物联网方面的合作伙伴

阿里 阿里跟 TI在物联网方面的一些合作

合作的案例 所以在内容开始之前呢

我先为大家做一个 我们的Simple Link的总体介绍

那TI为什么要打造 Simple Link这个平台呢 其实

在座的各位也一样 就是我们看到了

物联网其实是一个很巨大的市场

而且这个市场的成长速度也非常快

我们这边也看到了 第三方的公司做的一些分析报告

就是到2020年 连入物联网的设备

可以达到307亿的物联网的设备

那到了2025年 有754亿的设备会

接入到物联网 所以大家看到的话呢

第一 这个市场的规模非常大

第二 成长的速度非常快

物联网应用方面 我们也做了一些市场的分析

我们看到 做物联网的公司 都面临四个比较大的挑战

第一就是安全 因为 你的设备要接入到网络的话呢

如何保证你的数据 设备 整个的系统

如何保证安全 这个可能 是在座的各位考虑的

第二个挑战就是物联网的接入技术啊

它实际上是多种多样 有各种不同的标准

有蓝牙 WiFi Sub1G 私有的协议

有线的无线的 各种接入技术

所以这个标准非常复杂 那么你的设备

如何应对市场不同的需求 然后呢

能够符合不同的 接入技术的产品的话呢

其实对在座的各位是 一个很大的挑战 就是你要适应

不同应用场景下的接入的标准

第三个挑战是 你要去做这些东西的话呢

其实需要很专业 需要公司内部很专业的

这种技术的专长 才能面对物联网的开发

第四 物联网的接入设备 碰到的就是一个接入的问题

因为很多的物联网的设备 特别是在数据采集方面

它的供电是一个很大的问题 大部分的数据采集设备

可能需要电池供电 或者通过外界的能量

Energy harvesting供电的设备 比如我们现在看到的

智慧城市的智能停车位的检测

然后智慧井盖的检测 然后智慧的农业的

里面的应用越来越多 对蔬菜大棚温湿度的检测

这些传感器的供电 都是一个很大的问题

如何把接入设备的功耗做到更低

能够提高电池寿命 甚至通过外界收集的能量

来给你的传感器提供能量 这些是我们看到

在座的各位包括开发物联网的公司

碰到的最大挑战

因为有这么大的市场 大家有这么多的难题

或者有这么多的挑战 TI在这个领域

做了很大的投入 希望在这个巨大成长的市场中呢

能够给大家提供 比较好的解决方案 能够解决

在座各位碰到的难题 那我们的Simple LINK的这个平台呢

就是要帮助大家解决大家在 物联网开发中碰到的这四个难题

我们今天的介绍 包括后面的介绍 其实目的就是

要让大家做物联网开发的时候 碰到这四个难题的时候

能够很容易的去解决它

物联网的接入技术里面 无线的话

是最重要的一个接入技术 TI目前的话

在各种各样的无线接入技术 我们是业界半导体公司里面

我们的产品的系列化和产品队列

都是做的最全的一家公司

我们的产品有 覆盖到非常近距离的无线技术

包括RFID和NFC的通讯技术

这样的接入技术 大概就是10公分的一个接入距离

这个技术下面 TI有提供RFID的标签

我们也提供了我们的[听不清]

我们也提供了NFC的 全功能的TI产品 叫做

TRF7970

同时我们也提供了NFC的动态标签

这样的产品是非常 适合接入的距离非常短的

这样的应用 在我们叫个人的网络

在整个的通讯距离 是在100米的范围以下呢

TI能够提供的产品和技术是 包括我们的低功耗蓝牙的

产品以及2.4G的私有产品

在本地的网络 无线的通讯距离

在几百米的范围呢 TI能够给大家提供的

产品和技术包括ZigBee

包括6LoWPAN 3的

这样的通讯技术包括相关的芯片

以及WiFi的产品

那在一千米以上 几公里的位置呢

这里TI提供的是sub 1g的产品

包括很多sub 1g的发射器

以及sub 1G的SOC

以及今天会谈到的 Dual-Band双频带的产品

同时支持sub 1G 2.4G的SOC

在众多的无线产品里面呢

其实最重要的就是 我们要谈到的SimpleLink

平台 它是什么呢 实际上是

TI把基于ARM的cortex系列的

包括我们的单片机 包括我们的SOC

那我们统称为 叫做SimpleLink的平台

在这个平台上呢 我们有三大类的产品

第一个就是基于Cortex M4的

MCU MSP

432系列 主要是以MCU为主

低功耗的MCU为主

另外一大类的产品 是包括了2.4G和Sub 1G的产品

这里有我们低功耗的蓝牙

有我们Sub 1G的SOC CC1310

以及我们双模的产品 CC1350

以及我们今天谈到的新产品

我们下一代的Sub 1G 和2.4G的产品 CC13X2跟CC26X2

另外的话 我们还支持WiFi 就是在

SimpleLink这个平台里面 我们还有WiFi

Wifi包括两大类的产品 一个是WiFi的SOC

是你的应用和处理器 实际上 我们有一个集成化的方案

另外一类产品就是网络处理器

大家可以看到 这个平台下的芯片的话呢

我们都共享同一的软件开发套件

在这平台下面 你开发的所有应用层的代码

都是重用的 就是你 在432层面上开发的代码

可以用在SimpleLink 平台上的任何一个产品

另外它是同一套的软件开发的系统

所以这样解决了 大家一个很重要的问题

开发难度的减少 就是当你开发不同的

应用或者无线技术的话

那在我们的平台上面 可以做到统一的开发平台

同时软件可以重用

这样可以减低大家的研发的周期

帮助你们在开发的时候 能够重用之前的代码的资源

除了整个的开发环境之外呢

SimpleLink平台也是给大家提供了

一套完整的生态系统

包括了芯片 SDK

同时我们的开发系统 硬件的路由系统

叫Launchpad的系统 都是兼容的

以及TI的开发环境 资源管理器

还有CCS 整个TI一批的

处理器的开发平台

CCS 还提供了一个培训的网站 叫做SimpleLink的

学院 它是把所有的关于SimpleLink的

平台的文档 代码的里程

包括TI做的很多的培训的视频和资料

都放在了SimpleLink的学院里边

所以大家可以看到 整个平台不只是一个开放的平台

其实TI提供了一个从硬件 到培训的一个完整的系统

你使用这个平台 其实在入门了以后

很多资源可以帮助 大家在这个平台上面

开发出好的应用

那刚才谈到是这个平台

在这个平台上面有三类的产品

就是我们的NSP 432SU

还有我们2.4G和sub 1G的SOC

以及WiFi的产品 我们重点看看

在2.4G和Sub 1G上面的话呢

我们整个产品的发展方向

从Sub 1G 和2.4G的路线图来看 我们是分成四大类的

这个产品 一个是sub 1G

双模的产品 蓝牙的产品 2.4G的多协议的

这个产品 在这四个产品方向的话呢

我们实际上是有好几代的产品

第一代产品包括CC的transceiver

还有低功耗蓝牙和ZigBee的产品

这代单片机产品的 内核是8050的内核

整个产品的主体 就是我们在几年前收购了

无线网中收购的一家 很有名的公司 叫做[听不清]

这家公司 我们通过收购 继承了这些产品

这些产品之前在 无线中也是非常主流的

一些应用的产品

那我们的 SimpleLink就是在收购了以后

无线技术跟32位的 MCU做了很完美的一个结合

所以SimpleLink是在 我们的第二代和第三代

进入了SimpleLink这个品牌

第二代产品 我们的MCU

是cortex M3的内核

包括很多客户在用的CC1310

以及CC1350这个双模的产品

CC2640R2F

以及它可以支持汽车级的版本

还有我们的2650

2630 zigbee多协议

2.4G多协议的产品

今天要谈到的就是我们新一代的产品

是基于cortex M4的新一代的平台

在这个平台上 我们是沿着四个产品方向

对M3的产品进行了一个升级

那sub 1G的话是 CC1312

7x7的封装就是从CC1310

如果你在用CC1310 7X7的封装

你后面升级到1312的话呢

可以做到ZigBee兼容

双模的话 我们是1352

然后是BLE2642

然后多协议的2.4G是

2052 同时在双核的产品上面

我们增加了公放的产品是CC1352P

带P说明内被 集成了一个公放功放

所以大家可以看到 我们整个产品的规划

是沿着这四个产品方向 不断的会有新产品

提供给大家

在谈新的产品前 先来看一下

就是老一代产品的架构

老一代的产品实际上

整个的体系是一个32位的M3

MCU作为内核

它还有一个 叫做sensor control的center

实际上是一个M0的单片机

它主要是用来做一些数据的采集

还有待机的功耗的管理

还有就是无线收发这部分

以及 memory和外设

它的封装有四种

那我们今天要谈的[听不清]的产品

整个的产品架构跟上一代的产品

整个的体系架构 大家可以看到

实际上是完美统一的 就是在我们的上一代产品上

它是继承了上一代的体系结构

但是它有很多的功能提升

具体来讲有这么几个部分

第一是在程序的存储空间上

有一个很大的提升

它的FLASH 从128K增加到了352K

ROM也从一百多K增加到了三百多K

然后SOM从原来的 二十K增加到八十K

所以新的[听不清]平台在

memory方面有一个很大的提升

对客户的好处就是 协议可以增加 应用可以

更加复杂 这是[听不清]平台 性能方面的一个很大提升

第二个提升是在射频的特性方面

可以看到 在射频的收发方面呢

我们的sub 1G 和2.4G 是两套独立的收发系统

可以做到真正的dual-band

另外它上面有一个发射功率可以达到

20个dBm的一个公放

它可以支持narrow range的模式

接受灵敏可以做到130个dBm

Sub 1G的平台还增加了169兆

赫兹的支持 这是在射频特性方面

另外 我也谈到了 物联网的另一个挑战就是加密

那在外设平台上 在[听不清]这个平台上

我们还增加了加密的

这个加速器 包括AES的加密

SCK的加密 ECH的加密

RSA的加密

所以对你的通讯数据的

加密机制我们有很多

可选性 而且

这些都是硬件的模块

不需要占用软件的资源

增加了UART的通讯口

第四个方面增强 就是在低功耗模式方面

那我们的这个

sensor controller这个engine呢

在上一代的产品里面的话呢

它的运行速度是20兆

那在这一代产品里面 我们增加了一个选项

就是支持2兆的频率

2兆的频率就是在待机做一些 低速的采样 低速的传感器的

这个工作的时候 能够大大减低系统的功耗

同时就是从内核方面的话

从M3的内核升级到了M4的内核

大家可以看到 [听不清]的 整个架构跟我们之前的

M3平台的架构非常类似

但在大的功能模块上呢 我们新一代的平台

都有很大改善 从处理能力 功耗 从RF收发性

收发特性上都有很大的改进

这些改进对客户也是有蛮多的好处的

首先 memory的增加 对客户就是你的应用

可以更复杂你支持的协议

整个内核的增强 你整个的处理能力会增强

我们的sensor control的速度 可以运行在2兆的话呢

可以带来整个 系统待机功耗的降低

加密的话 可以带来更好的加密机制

让大家在实现的硬件方面实现更大的

基础 RF性能的增强对 物联网更是一个很大的好处

我们也支持[听不清] 160K的sub 1G的频段

到169兆的频段 是针对 如果你的产品

对欧洲超表的 平台的支持是非常重要的

这里 我想重点谈谈 因为 在1352Dual-Band]的产品里面呢

其实它有两个版本 一个是增加公放的版本

1352P 这两个产品实际上是

真正支持到了Dual-band 刚刚展示的那种图片

它有2.4g和sub 1G的两套的收发系统

支持公放的产品 最大可以支持20个dBm

这两个产品的pin out 非常接近

没办法做到pin-2-pin的兼容 这是大家需要注意的

因为它的20个dBm发送端的这个口呢

没办法完全做到Pin-2-pin的兼容

那我们的下一代平台 CC13X2和CC26X2

sensor controller engine 其实在降低功耗方面

有一个很大的改进 就是它的主频的话呢

最低可以做到2兆

同时它的memory有增加

增加了很多的硬件资源 包括SpI的资源 Timer的资源

还有硬件IO的资源

它的运算的速度降低到2兆呢

一个非常大的好处就是 在做低功耗的管理的时候

那用这个特点 可以降低整个系统的功耗

整个SimpleLink的平台的话呢

根据它每秒唤醒的次数做了一个比较

就是如果你把 我们的[听不清]2兆模式启动的话呢

大家可以看到 它的功耗可以做到非常低

所以说如果你的系统是需要做低功耗

需要做无线传输的话 sensor controller的engine

运行在低主频可以不仅帮助你的系统 采集你的物联网系统所需要的数据

同时有机会把整个系统的功耗降低

那这些都是在我们大的一个框架下面

SimpleLink不管是上一代的产品 还是我今天要谈的[听不清]的产品

它们都共享一个共同的软件开发套件

同样的SDK 这个SDK的话呢

包括了TI为大家做的

针对硬件外设打交道的 TI Driver Library

它的好处就是你在设计的时候 不需要跟底层的IOU啊

SPI啊这些打交道

那直接用driver library的调用就可以

实现这些功能 所以你用起来很方便

同时这个平台支持TI的RTOS

同时支持这个操作系统的接口 我们还会给大家

提供很多应用的例程 TI的driver library

以及OS的上层呢 我刚才也提到了

物联网的另一个挑战 就是有很多无线的通信协议

大家需要去面对的 在这个上面的话呢

TI也提供了非常多的协议栈

我们叫做中间栈 包括wifi 蓝牙 ZigBee

6LoWPAN各种各样的 无线通讯的协议栈

这个对你们而言 就是不用去开发

这些底层的协议栈 你们 只需要使用我们的SDK

TI实际上把这些给大家做好了

你们更多的关心你们上层的应用

比如我刚才提到的 你要做停车位的一个检测

你如何把停车位 检测的部分能够做到更好

功耗做得更优 你不用去关心

底层的跟我们的MCU打交道的

SPI UR以及你需要 上传的无线通讯协议

Ti的话我们的SDK 已经把这个基础给大家打好了

你更多的关心你的上层的应用

你如何做停车位的检测 你如何 在一个蔬菜大棚里边的话

粮仓里面 你如何把温湿度的检测

这部分应用做好 底层的

通信技术用TI的SimpleLink的平台

TI就帮助大家把这些问题解决

后面 今天的这个内容 这一部分啊

软件方面 我们下面的 讲座会讲的更详细

也过一遍 在CC26X里面呢

主要的SDK是在thread 它是 CoAP-based支持的一个智能家居的

通讯协议栈 ZigBee

我们支持ZigBee的Pro还有BLE

BLE Ti其实我们是走在前端的

我们支持蓝牙5的协议

更高的通讯速率 然后的话呢

编码的file能够支持更远的距离

那我们的这些协议栈的话呢

也有自身的特点

可能今天的讲座会讲到很深入一点啊

简单挑几个重点讲一下

就是在协议栈的功耗方面

我们做的非常优化

那CC13X2的这个SDK呢

我们主要支持SDK 就是802.15.4a/g-based的协议栈

以及私有的一些射频的协议

以及在CC13X2上面

就是会支持双频段Muti-band的支持

及Sub 1G的协议栈

跟蓝牙共存的这样一些协议

这样一些应用的场景 我们后面也会提供

这些协议 下面的讲座会继续讲

这方面的内容

那上面提到 在CC13X2上面的话呢

我们实际上是一个双模的产品

为了帮助大家把双模的产品应用好呢

我们实际上会为 大家提供一个很好的工具

叫做动态的多协议的管理器

这个管理器就是可以允许在CC1352

在一个双模的产品上面呢 同时运行两个协议栈

它可以在RF和PHY之间呢

帮助它实现切换 因为很快的一个切换

大概小于一个毫秒的切换

同时对两个协议栈的优先级进行定义

这个如果你需要双模的产品 同时要多协议的产品

并发运行的话 这样的 一个管理器其实是非常好的工具

这个工具的话呢 我们现在 已经有(听不清)板提供给大家使用

我们也会不断地去改进

所以谈了这么多 SimpleLink其实非常简单

是一个统一的平台 我们现在主推的产品

未来也会有性能更强大的产品 可能大家对我们的

有些产品已经比较感兴趣了

为了帮助大家能够

如果你对我们的产品 非常感兴趣的话呢

我们其实有入门级的评估套件

叫做launchPad

这个launchPad呢 在我们新的[听不清]平台上呢

我们有不同的频段 支持不同发射频率的

产品 我们实际上就是 针对不同频段的支持

以及发射功率的话 我们有不同的

launchpad 比如CC1312的

这个launchpad 会支持770兆到930兆的

频段 它的发射功率是14个dBm

我们的1352R1的launchpad呢

它支持sub 1G的频段 同时也支持2.4G的频段

我们的CC26X2R1的产品呢

它是2.4G的频段 发射功率是5个dBm

所以你们可以根据应用的需要呢

可以具体对哪颗 比如CC1312 CC1352或者是

CC26X2的产品感兴趣 你可以去选择

这个对应的launchpad

这个launchpad 实际上是一套非常完整的

虽然很简单 但功能蛮全的

就是它把我们所有的accumulator

跟目标板做在了一起 所以你不用去

购买额外的仿真器 就可以 用这样的一个launchpad进行评估

可以在不做板子前 做软件开发

在我们的SimpleLink上面 就可以做软件的开发

这里跟大家谈一下 我们在这个launchpad上面

提供的一个新功能 叫做energy trace

这个功能最早是在我们的低功耗MCU

MSP430上面实现

energy trace这个功能的话呢

就是在我们的CCS里面 或者

我们的第三方的就是IR的

这个开发套件里面 我们会支持

这样的一个调试工具

那这个调试工具 主要是为了

低功耗的一个调试 就是它是

可以把你的芯片整个在

运行过程当中的功耗的一个分布

它的功耗的指标通过图形化的界面呢

给展示出来 展示出来后 你就知道你的

功耗是消耗是通信方面 还是计算方面

你可以根据energy trace 提供的线索和分析呢

你反过头去做你的低功耗的优化

所以这个功能对你把整个 系统的功耗降低是有一个

非常方便的用处 所以呢

大家后面用的话 可以 考虑用这个launchpad去

使用energy trace这个功能

这个是我们的launchpad

那在CC的1352里面呢

我们路标上还有一颗带公放的产品

我们叫CC1352P 这个产品呢

它的公放可以支持

sub 1G 和2.4G

可以把它放到一个470到510的频段

所以根据它的 不同的公放的频段的话呢

我们有p1 p2 p4三个版本

所以如果大家需要 选择双频的SOC的话呢

那可以根据你的不同需求 可以考虑

考虑不同的launchpad

讲了这么多 我想做一个总结了

回到我们讲的物联网的四个挑战

就是功耗安全多协议

然后需要大家的很深的技术专长

这个是物联网设计的功耗 那我们

TI的Simple ink平台就是 针对客户面临的四大挑战

那安全 我们谈到了 在新一代的[听不清]平台上呢

我们有很多硬件加密的引擎 包括

SHAI的加密 RC的加密 AES的加密

在设计的复杂度 我们的SDK

有非常多的协议支持 蓝牙 WiFi

bluetooth thread 6LoWPAN

各种协议的支持 对协议的支持 我们以SDK开发套件的形式

提供给大家 所以对你们来讲 开发的难度

非常小 能解决你们的开发的问题

功耗呢 我们有新一代 的sensor control的engine

我们的协议栈也 尽可能把功耗做的非常低

那我们的开发套件里面呢

我们有energy trace这样的工具

可以帮助大家在做 低功耗设计的时候非常简便

所以大家看到 我们Simplelink的平台

其实就是要解决你们 在开发中碰到的挑战和问题

那我们希望你们 使用Simplelink这个平台的时候

能够帮助你们 在开发物联网产品的时候呢

尽可能简单 这也是我们的目的

我们朝着这个 目标不断改进我们的产品

我们也会不断增加SDK支持的软件

希望我们的平台能够帮助到大家

好 谢谢大家

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视频简介

Simplelink无线连接平台介绍

所属课程:2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会 – 回看 发布时间:2018.06.29 视频集数:7 本节视频时长:39:31
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