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CC2640R2F硬件射频从设计到成型之一-CC2640R2F产品一览

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CC2640R2F硬件射频从设计到成型之一-CC2640R2F产品一览

所属课程:CC2640R2F硬件射频从设计到成型 发布时间:2017.04.19 视频集数:8 本节视频时长:10:22

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  • CC2640R2模块的功耗能够进一步缩减。 suzhanhua 2017-10-28 20:57
  • 无线微控制器集成度较高。 xietingfeng 2017-10-28 20:57
  • 128k的flash不是很大 isseed 2017-10-28 20:57
  • 适用于 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗 应用 suzhanhua 2017-10-28 20:54
  • 可供开发者使用的code空间达到了80k xietingfeng 2017-10-28 20:53
  • 支持ble5.0的芯片cc2640R2F isseed 2017-10-28 20:53

题目(单选)

1.TI工业及汽车运用DCDC的主要特点视频中,没有提到以下哪个模块?
2.通过优化PCB layout 有效降低EMI需要定位几个关键步骤?
3.通过控制开关点的Slew Rate有效降低EMI视频中所用是TI哪款芯片?
4.TI工业及汽车系统的低EMI电源变换器设计系列视频中 ,所提到的常见EMI 优化技巧共有几点?
(题目很难么?悄悄告诉你,去论坛活动帖里有小提示哦~)
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