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有关“处理器”的课程有以下129条记录
TI 最新 Sitara 处理器 支持多网络协议 兼容更广
TI 最新 Sitara 处理器 支持多网络协议 兼容更广
课程时长:47:15
视频集数:3
讲师:Denny Yang
标签: Sitara 处理器 AMIC120 网络协议 ARM Cortex-A9 协处理器
TI AMIC120 高性能处理器基于ARM Cortex-A9 内核,这些处理器通过协处理器得到增强,该协处理器可进行确定性实时处理(包括EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案
TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案
课程时长:59:45
视频集数:3
讲师:Garrett Ding
标签: 工业通信 AMIC110 可编程实时硬件加速器 ARM处理器 PRU
研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议, 以及如何实现不需要DDR的解决方案,还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器(PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。
神经网络深度学习简介
神经网络深度学习简介
课程时长:29:45
视频集数:1
标签: 神经网络 深度学习 建模 Sitara 处理器
该培训提供了深度学习的介绍,深入学习源于神经网络,并在人脑之后松散地建模。
德州仪器深度学习(TIDL)概述
德州仪器深度学习(TIDL)概述
课程时长:13:10
视频集数:1
标签: 深度学习 TIDL AM57x SoC处理器 Sitara
本培训将介绍适用于AM57x SoC处理器系列(包括AM5749)的处理器SDK中的德州仪器深度学习(TIDL)。
网络研讨会:热监测和保护
网络研讨会:热监测和保护
课程时长:45:51
视频集数:1
标签: 热监测 温度传感技术 处理器吞吐量 电池寿命 传感器
观看此网络研讨会,了解如何使用温度传感技术,通过高精度监控提高处理器吞吐量并延长电池寿命。
T-Box 系统和方案介绍
T-Box 系统和方案介绍
课程时长:1:42:48
视频集数:4
讲师:Marvin Liang
标签: T-Box 汽车电子 车联网 控制器 处理器
本课程主要介绍 T-Box 的背景和应用情景,以及 T-box 的系统和方案
深度学习简介
深度学习简介
课程时长:29:45
视频集数:1
标签: Sitara 深度学习 人工智能 神经网络 处理器
该培训提供了深度学习的介绍,深入学习源于神经网络,并在人脑之后松散地建模。 在本视频中,您将了解深度学习技术的概述,学习深入学习语言,了解深度学习解决方案开发流程,并了解可以使用此技术的各种应用程序空间。
PRU-ICSS:处理器与多个ADC接口
PRU-ICSS:处理器与多个ADC接口
课程时长:2:33
视频集数:1
标签: PRU-ICSS 处理器 ADC接口 PRU-ICSS 数模转换器
TI的Sitara™处理器具有独特的子系统,称为可编程实时单元工业通信子系统(PRU-ICSS),可实现实时工业通信协议的集成,无需外部ASIC或FPGA。 该视频演示了PRU-ICSS子系统如何在处理器和多个模数转换器(ADC)之间提供灵活的接口,以提高数据采集性能。 Tune是我们审查PRU-ICSS的好处,并使用单个PRU-ICSS从六个8通道ADC捕获数据,每个采样速率为256ksps。
Simplelink无线连接平台介绍
Simplelink无线连接平台介绍
课程时长:39:31
视频集数:1
讲师:刁勇
标签: Simplelink 无线连接 无线MCU 微控制器 处理器
Simplelink无线连接平台介绍。
PRU-ICSS:将处理器与多个ADC连接
PRU-ICSS:将处理器与多个ADC连接
课程时长:2:33
视频集数:1
讲师:​Prasanna Rajagopal​
标签: PRU-ICSS Sitara处理器 ADC TIDA-01555 数据采集
TI的Sitara™处理器具有独特的子系统,称为可编程实时单元工业通信子系统(PRU-ICSS),可实现实时工业通信协议的集成,并且无需外部ASIC或FPGA。 本视频演示了PRU-ICSS子系统如何在处理器和多个模数转换器(ADC)之间提供灵活的接口,以提高数据采集性能。 Tune正在审查PRU-ICSS的优势,并使用单个PRU-ICSS从六个8通道ADC中采集数据,每个采样率为256ksps。
TI 嵌入式处理器最新产品发布会
TI 嵌入式处理器最新产品发布会
课程时长:37:52
视频集数:1
讲师:吴健鸿
标签: 嵌入式处理器 无线连接 智慧城市 智能汽车 智能楼宇
德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监,吴健鸿(Paul Ng)先生向各位介绍TI近期推出的新款嵌入式处理器,详细解释工程师们如何能够通过TI新推出的嵌入式产品实现的无线连接技术及感应解决方案等,设计出满足未来需求的智能汽车、智能楼宇、智慧工厂及智慧城市。
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