随着输出电流水平持续上升，电源PCB面积继续缩小，追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是，尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善，但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V，3A LMR33630提供了极好的测试案例，因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中，Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。
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