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2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会 – 回看

发布时间:2018.06.29 视频集数:7 课程总时长:7:09:16 标签: SimpleLink MCU MSP432 蓝牙5.0

为满足不断变化的市场需求,利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。TI SimpleLink™ MCU 平台帮您解决了设计难题,提供广泛的有线和无线 MCU 产品,具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性,包括:超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成,同时支持广泛的差异化有线和无线协议。该器件可分为三种类型:MSP432™ 主微控制器,无线微控制器和无线网络处理器。 本次会议TI 强大的技术团队将为您深入解析 5 款新产品的特性与优势,现场更有低功耗蓝牙 CC2642 动手实验环节,技术大咖将手把手教您在 30 分钟内完成蓝牙 5.0 设计。

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讲师介绍

专家:吴冰洁
职务:TI 半导体事业部无线通讯技术中心技术应用工程师
Barbara Wu,德州仪器无线连接部门应用工程师, 长期从事各种无线协议(私有协议,BLE等)的软件设计,擅长无线协议软件的开发与移植,功耗与代码的优化与提高。
专家:刁勇
职务:​德州仪器无线产品中国市场业务发展经理
在MCU市场和工业市场拥有超过十年的经验。
专家:马骁
阿里巴巴 LOT事业部-飞天六十四部技术专家
专家:付杨
职务:TI半导体事业部现场应用工程师
专家:潘永华
职务:TI高级现场应用工程师
专家:卢鹏升
职务:TI半导体事业部嵌入式处理器现场应用工程师

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