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采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸

发布时间:2018.04.04 视频集数:1 课程总时长:5:07 标签: 热棒包装 EMI Hot Rod

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。

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专家:Frank De Stasi

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跟帖11人跟贴

  • 不错不错,值得学习 xuanjun18 2018-04-09 09:06
  • 不错不错,长知识了
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    shanghaikp 2018-04-08 17:28
  • 感谢分享。 百川入海 2018-04-04 23:40
  • 支持分享 muiscr76 2018-04-04 21:26
  • 顶一个 王栋春 2018-04-04 20:38

  • 支持;
    mmuuss586 2018-04-04 15:35