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之C2000F2837xD系列微控制器培训教程 
本教程以F2837xD系列最新产品为基础 
由 TI 三位资深 FAE 共同完成 
将会详细讲解芯片系统架构 
开发环境 系统初始化 模拟外设 
控制外设 DMA CIA 协处理器 IPC核间通讯 
通信外设和 control suit power suit等工具 
共15个章节的内容 
本教程需要的相关材料和组件包括 
线上英文版三天的培训材料一份 
F28377D 开发板 
TMDXDOCK377D 一套 
Code Composer Studio V6.1.0 
及以上版本开发环境一套 
并运行安装 
C2000 Microcontroller Workshop-6.0 setup 可执行文件 
以获取相关的实验说明文档和例程 
这里看到的是F28377D的控制卡F28075的控制卡 
他们可以兼容的放置于 
底板到 Docking Station 上面 
用于芯片的学习和测试 
另外 TI 同时还提供F28377S LaunchPad 
可以用于学习和评估它的单核版本 
接下来看到的是F28x7x系列芯片间的资源比较列表 
F2807x 37xS和37xD在 Piccolo 
和Delfino系列之间找到平衡 
实现了高中低端产品的软件硬件兼容 
从F2807x单核C283x内核 
F2837xS单核200兆C283内核 
到F2837xD双核200兆C28x内核 
F28x7x系列涵盖兼容了 
各种终端产品的设计需求 
并且在每个C28x内核基础上 
各增加了一个相同主频的 CLA 协处理器 
用于执行更多中断任务 
实现并行处理 
大幅提高实时响应 
同时增加的 TMU 三角运算 
硬件加速器 FPU 浮点运算单元 
高达一兆的 Flash 存储空间 
多达四个16位或者12位的 ADC 转换器 
西格玛德塔滤波器等等 
都能大大提升产品的性能 
降低系统成本 
提高产品竞争力 
相比上一代的F2806x和F2833x系列产品 
F28x7x系列产品在大幅提升性能 
增大存储空间的同时 
还带来更强大的外设和更丰富的接口 
使产品开发变得更灵活也更容易 
这是F2837xD双C28x内核 
双CLA协处理器系列的系统结构框图 
复杂的总线连接带来用户的体验 
是更加灵活的软件硬件设计 
从框图上可以看到 
中间部分是两个主 C28xCPU 
各自有自己的 Flash 存储空间 
和 RAM 存储空间 
同时还有核间共享的 GS RAM 
在左右两侧各带一个相同主频的 CLA 协处理器 
左边中下角是模拟部分的子系统 
包括 ADC DAC CMPSS 的比较器和电源晶振等等 
最下方包括了所有的数字部分接口 
从 ePWM eCAP eQEP ∑-Δ 滤波器模块 
等控制外设到 SCI I2C USB 
CAN SPI McBSP uPP 等通讯接口 
再到 EMIF 外部总线和 GPIO 等等 
接下来是单核版本 
F2837xS 的系统结构框图 
除了减少一个主 28CPU 和对应的 CLA 之外 
其他部分完全相同 
而 F2807x 则在 F2837xS 的基础上 
将主频降低到120兆 
同时将16位的ADC模式去除 
并且减少了部分其他的接口 
在封装上面 F2837xS支持所有的三种分装 
100pin的LQFP 176pin的LQFP 
和337pin的BGA分装 
而F2837xD双核版本则支持最大的两种封装 
F2807x仅仅支持最小的两种封装 
接下来就让我们进入主题 
分章节依次讨论各个部分